toringuyen0509
Well-known member
Theo DigiTimes, Apple đã đặt hàng toàn bộ nguồn cung cho chip 3nm đợt đầu tiên từ TSMC. Công ty đã phải trả phí bảo hiểm để trở thành khách hàng được TSMC ưu tiên về tiến trình sản xuất mới.
Chưa biết đơn hàng đầu tiên trên có số lượng bao nhiêu và thời hạn kéo dài bao lâu nhưng bước đi này của Apple sẽ giúp công ty có được lợi thế về tiến độ sản xuất các thiết bị trong năm. Và hơn hết là giàng được lợi thế trước các đối thủ cạnh tranh trên thị trường.
Dự kiến, tiến trình 3nm sẽ được Apple áp dụng cho chip A17 Bionic trên iPhone 15 Pro và bộ xử lý M3 trên MacBook, dự kiến ra mắt vào cuối năm hoặc đầu năm 2024. Tiến trình 3nm là một cải tiến nhiều so với 5nm hiện tại, công nghệ mới giúp tăng đáng kể mật độ bóng bán dẫn, cho nhiều lõi xử lý mạnh hơn và tất nhiên hiệu năng của chip cũng sẽ mạnh mẽ hơn đáng kể.
Được biết, TSMC đang tính một khoản phí khá lớn cho các sản phẩm được sản xuất bằng tiến trình 3mn, đâu đó 20.000$ cho mỗi tấm wafer. Mặc dù chi phí gia công tăng cao vì nhiều lý do, trong đó có sự phức tạp về mặc quy trình, nhưng Apple vẫn chịu chi để gom hết đơn hàng đầu tiên.
Theo DigiTimes, không chỉ Apple mà Qualcomm và MediaTek cũng sẽ nâng cấp chipset của mình lên tiến trình 3nm, nhưng có thể sẽ không kịp cho smartphone Android vào năm 2023. Hiện tại, chipset di động mạnh mẽ nhất của Qualcomm là Snapdragon 8 Gen 2 mới ra mắt vẫn dựa trên tiến trình 4nm và chưa có nhiều thông tin cho thế hệ chip mới vào cuối năm.
Ngoài ra, Intel cũng đang có kế hoạch sản xuất chip 3nm nhưng sẽ mất ít nhất một năm nữa.