0707171758
NGUYỄN THANH VÂN
Nguồn tin từ trang The Elec cho thấy NVIDIA đang xem xét Samsung không chỉ đơn thuần là đối tác cung cấp bộ nhớ HBM3, mà còn là đối tác tiềm năng cho nhu cầu đóng gói chip 2.5D. Nhận định này đến tự việc TSMC đang quá tải, khó có thể đáp ứng tất cả các khách hàng trong mảng đóng gói chip nâng cao
Samsung không phải là đối tác duy nhất mà NVIDIA nhắm tới về đóng gói chip 2.5D. Ở Đài Loan ngoài TSMC còn có SPIL, trong khi Mỹ có Amkor Technology đều đủ khả năng ở mảng này. Còn đối với bộ nhớ HBM3, lựa chọn của NVIDIA tương đối hẹp. Đối tác hiện tại của NVIDIA là SK hynix, tiếp tục là phía cung cấp bộ nhớ HBM cho GPU và các bộ tăng tốc AI cao cấp.
Dường như Samsung đang cố gắng để NVIDIA quay trở lại là khách hàng foundry bằng cách cho thấy khả năng đáp ứng nhu cầu đóng gói chip nâng cao với công nghệ đóng gói I-Cube 2.5D. NVIDIA sẽ kết hợp giữa GPU từ các tấm wafer do TSMC cung cấp và chip nhớ HBM3 của Samsung. Hiện tại thì Samsung chưa đi vào sản xuất đại trà bộ nhớ HBM3, tuy nhiên đã cung cấp mẫu thử cho khách hàng và nhận lại phản hồi tích cực. TSMC có kế hoạch mở rộng mảng kinh doanh đóng gói chip 2.5D thêm 40%, dù vậy chưa rõ liệu hãng có đủ nhanh trước khi các khách hàng của mình chuyển sang đối tác khác hay không.