Quang Vũ
Moderator
Samsung được cho là đang lên kế hoạch áp dụng công nghệ đóng gói FoWLP (Fan-out Wafer Level Packaging) cho chip Exynos 2400 sắp ra mắt của mình nhằm cải thiện hiệu suất và mức độ hiệu quả của thiết bị. Phương pháp đóng gói này dự kiến sẽ giúp Exynos 2400 nhỏ hơn, mạnh hơn và tiết kiệm điện hơn so với "người tiền nhiệm". Hãy cùng 24h Công nghệ tìm hiểu rõ về thông tin này nhé!
FoWLP là một phương pháp bao bọc tất cả mạch tích hợp vào chung một gói, đồng thời cũng bảo vệ khuôn và kết nối chip với bo mạch chủ. Phương pháp này cũng giúp giảm thiểu kích thước của vi xử lý, dẫn đến hiệu suất điện và nhiệt được cải thiện đáng kể. Exynos 2400 dự kiến sẽ ngang bằng với các chip Snapdragon về khả năng tối ưu hóa và hiệu quả sử dụng năng lượng, nếu đươc áp dụng FoWLP.
Theo các thông tin rò rỉ cho biết, Exynos 2400 sẽ có 10 lõi với một lõi Cortex-X4 tốc độ 3.1 GHz, hai lõi Cortex-A720 tốc độ 2.9 GHz, ba lõi Cortex-A720 tốc độ 2.6 GHz và bốn lõi Cortex-A520 tốc độ 1.8 GHz. Ngoài ra, bộ vi xử lý sẽ sử dụng GPU RDNA2 có tên là Xclipse X940 bao gồm 6 WGP (12 CU), bộ đệm L3 8 MB và hỗ trợ dò tia cấp phần cứng.
Mặc dù gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc chưa xác nhận sự tồn tại của Exynos 2400, nhưng có tin đồn cho rằng vi xử lý này sẽ được trang bị trên Galaxy S24 sắp ra mắt. Nếu Samsung có thể phát hành một chiếc điện thoại sử dụng chip Exynos tốt hơn thông qua việc tối ưu hóa các thành phần và phần mềm khác, thì đây có thể là một yếu tố thay đổi cuộc chơi cho công ty.