Thiết kế của chip Apple M5 sẽ nâng cao hiệu suất cho các máy chủ cũng như các công cụ AI trong tương lai.
Theo MacRumors, Apple sẽ sử dụng công nghệ đóng gói SoIC tiên tiến hơn cho chip M5 của mình, như một phần của chiến lược nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về sức mạnh xử lý cho cả máy tính cá nhân Mac và nâng cao hiệu suất của các trung tâm dữ liệu cũng như các công cụ AI trong tương lai trên nền tảng đám mây.
Công nghệ SoIC được TSMC phát triển và ra mắt vào năm 2018, cho phép xếp chồng các chip theo cấu trúc ba chiều, mang lại hiệu suất về tiêu thụ điện năng cũng như quản lý nhiệt tốt hơn so với thiết kế chip hai chiều truyền thống.
Theo tờ Economic Daily, Apple đã mở rộng hợp tác với TSMC về một gói SoIC lai thế hệ tiếp theo kết hợp thêm công nghệ đúc composite sợi carbon nhiệt dẻo. Gói này được cho là đang trong giai đoạn sản xuất thử nghiệm, với mục đích sản xuất hàng loạt vào năm 2025 và 2026, cung cấp sức mạnh cho các dòng máy Mac mới và máy chủ AI đám mây của Apple.
Dự kiến, công nghệ mới này sẽ được tích hợp cho dòng chip Apple M5. Ngoài ra, Apple đã và đang nghiên cứu bộ xử lý cho máy chủ AI của riêng mình được sản xuất bằng quy trình 3nm của TSMC, nhắm đến mục tiêu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2025.
Tuy nhiên, theo nhà phân tích Jeff Pu của Haitong, kế hoạch của Apple vào cuối năm 2025 là lắp ráp máy chủ AI được cung cấp sức mạnh bởi chip M4 của hãng.
Hiện tại, các máy chủ đám mây AI của Apple được cho là đang chạy trên nhiều chip M2 Ultra được kết nối, ban đầu được thiết kế dành riêng cho máy Mac để bàn.
Tuy nhiên, với sự xuất hiện của M5, Apple có thể sẽ chuyển sang sử dụng chip này để tăng cường hiệu suất và tối ưu hóa khả năng xử lý AI trên các máy chủ của hãng.
Thiết kế sử dụng kép tiên tiến của thế hệ chip M5 được cho là dấu hiệu cho thấy Apple đang chuẩn bị cho các kế hoạch tích hợp các chuỗi cung ứng AI của mình, từ máy tính cá nhân đến máy chủ đám mây và phần mềm. Điều này hứa hẹn sẽ mang đến những trải nghiệm AI tốt hơn cho người dùng trên các sản phẩm của Apple trong tương lai.
Theo MacRumors, Apple sẽ sử dụng công nghệ đóng gói SoIC tiên tiến hơn cho chip M5 của mình, như một phần của chiến lược nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về sức mạnh xử lý cho cả máy tính cá nhân Mac và nâng cao hiệu suất của các trung tâm dữ liệu cũng như các công cụ AI trong tương lai trên nền tảng đám mây.
Công nghệ SoIC được TSMC phát triển và ra mắt vào năm 2018, cho phép xếp chồng các chip theo cấu trúc ba chiều, mang lại hiệu suất về tiêu thụ điện năng cũng như quản lý nhiệt tốt hơn so với thiết kế chip hai chiều truyền thống.
Theo tờ Economic Daily, Apple đã mở rộng hợp tác với TSMC về một gói SoIC lai thế hệ tiếp theo kết hợp thêm công nghệ đúc composite sợi carbon nhiệt dẻo. Gói này được cho là đang trong giai đoạn sản xuất thử nghiệm, với mục đích sản xuất hàng loạt vào năm 2025 và 2026, cung cấp sức mạnh cho các dòng máy Mac mới và máy chủ AI đám mây của Apple.
Dự kiến, công nghệ mới này sẽ được tích hợp cho dòng chip Apple M5. Ngoài ra, Apple đã và đang nghiên cứu bộ xử lý cho máy chủ AI của riêng mình được sản xuất bằng quy trình 3nm của TSMC, nhắm đến mục tiêu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2025.
Tuy nhiên, theo nhà phân tích Jeff Pu của Haitong, kế hoạch của Apple vào cuối năm 2025 là lắp ráp máy chủ AI được cung cấp sức mạnh bởi chip M4 của hãng.
Hiện tại, các máy chủ đám mây AI của Apple được cho là đang chạy trên nhiều chip M2 Ultra được kết nối, ban đầu được thiết kế dành riêng cho máy Mac để bàn.
Tuy nhiên, với sự xuất hiện của M5, Apple có thể sẽ chuyển sang sử dụng chip này để tăng cường hiệu suất và tối ưu hóa khả năng xử lý AI trên các máy chủ của hãng.
Thiết kế sử dụng kép tiên tiến của thế hệ chip M5 được cho là dấu hiệu cho thấy Apple đang chuẩn bị cho các kế hoạch tích hợp các chuỗi cung ứng AI của mình, từ máy tính cá nhân đến máy chủ đám mây và phần mềm. Điều này hứa hẹn sẽ mang đến những trải nghiệm AI tốt hơn cho người dùng trên các sản phẩm của Apple trong tương lai.