Hoàng Phúc
Well-known member
Xiaomi CIVI 3 sẽ được trang bị vi xử lí Dimensity 8200-Ultra vượt trội (Ảnh: Donanimhaber)
Vào tháng 1 vừa qua, có tin đồn rằng Xiaomi CIVI 3 sắp ra mắt sẽ được trang bị chip Dimensity 8200 5G của TSMC, hiện đang được sử dụng trên các mẫu điện thoại như Redmi K60e, Vivo V27 Pro và Vivo S16 Pro. Và giờ đây, Xiaomi đã xác nhận rằng CIVI 3 sẽ trang bị phiên bản tùy chỉnh của Dimensity 8200 có tên là Dimensity 8200-Ultra.
Hiện tại, Xiaomi vẫn chưa tiết lộ thông tin chi tiết về vi xử lí mới này. Trong khi đó, chip Dimensity 8200 có tám lõi, bao gồm một lõi Cortex-A78 với tốc độ lên đến 3.1 GHz, ba lõi Cortex-A78 với tốc độ lên đến 2.85 GHz và bốn lõi Cortex-A55 với tốc độ lên đến 2.0 GHz. Phiên bản gốc cũng tích hợp bộ xử lý đồ họa Mali-G610 MC6, hỗ trợ kết nối 5G lên đến 17 Gbps, Wi-Fi 6E và Bluetooth 5.3.
Tấm poster của Xiaomi CIVI 3 sử dụng chip Dimensity 8200-Ultra
Các báo cáo trước đây cho rằng, Xiaomi CIVI 3 dự kiến sẽ giữ lại màn hình OLED 6.55 inch với các cạnh cong, giống với "người tiền nhiệm" - Xiaomi CIVI 2. Ở mặt trước, máy sẽ có thiết kế camera selfie kép 32 MP. Trong khi đó, mặt sau của thiết bị sẽ có một camera chính dùng cảm biến Sony IMX800-series, được biết đến với khả năng chụp ảnh đầy ấn tượng.
Với sự hỗ trợ của chip Dimensity 8200-Ultra, Xiaomi CIVI 3 được hứa hẹn sẽ mang lại hiệu suất và hiệu quả vượt trội. Ngoài ra, thiết bị cũng sẽ đi kèm với các tùy chọn bộ nhớ RAM lên đến 12 GB và bộ nhớ trong lên đến 512 GB. Nếu bạn là một người thích sạc nhanh, thì chiếc điện thoại này sẽ là lựa chọn tuyệt vời với khả năng sạc nhanh lên đến 67 W, giúp sạc pin nhanh chóng và thuận tiện hơn
Xiaomi CIVI 3 dự kiến sẽ có phiên bản hợp tác với Disney
Tin vui đến từ CIVI 3 khi một bài viết trên Weibo mới đây tiết lộ rằng sẽ có phiên bản đặc biệt hợp tác với Disney. Điều này sẽ tăng thêm nét độc đáo và quyến rũ cho dòng điện thoại thông minh này, đồng thời tạo ra một sự kết hợp tuyệt vời giữa công nghệ và giải trí.
Bạn có mong đợi Xiaomi CIVI 3 ra mắt hay không?