Quang Vũ
Moderator
Các tin đồn về vi xử lý Exynos 2400 đang xuất hiện trở lại, với một vài thông tin mới về phương pháp đóng gói mẫu chip flagship sắp tới của Samsung. Theo nguồn tin rò rỉ mới, về mặt phần cứng, Exynos 2400 sẽ là một trong những chip di động tiên tiến nhất.
Theo chia sẻ từ leaker RGcloudS, các thông số kỹ thuật và phương pháp đóng gói của Exynos 2400 vẫn đang được đàm phán giữa các bộ phận khác nhau của Samsung.
Tuy nhiên Exynos 2400 được cho là bị hạ cấp xuống công nghệ "I-Cube’". Theo Samsung, tích hợp I-Cube là việc một hoặc nhiều khuôn Logic được đặt theo chiều ngang.
“I-Cube là công nghệ đóng gói không đồng nhất đặt một hoặc nhiều khuôn Logic (CPU, GPU, v.v.) theo chiều ngang và một số khuôn Bộ nhớ băng thông cao (HBM) trên đầu một bộ xen kẽ silicon, làm cho nhiều khuôn hoạt động như một con chip duy nhất trong một gói”, Samsung cho biết.
Mặt khác, đã có tin đồn Exynos 2400 sẽ được sản xuất hàng loạt trên phương pháp Fo-WLP hay còn gọi là công nghệ đóng gói cấp độ tấm bán dẫn Fan-out, giúp cải thiện hiệu quả sử dụng năng lượng đồng thời giảm độ dày của chip.
Có vẻ như nếu vì mục đích chính là tiết kiệm chi phí, Samsung có thể chuyển sang quy trình tích hợp I-Cube cho Exynos 2400, nhưng vẫn còn phải xem quyết định này của hãng sẽ mang lại thuận lợi như thế nào khi bộ vi xử lý ra mắt.
Trước đó, Exynos 2400 đã cho thấy điểm hiệu năng cực ấn tượng tương đương với chip M2 của Apple trong lần chạy Geekbench Compute. Tuy nhiên, khả năng đây là điểm số được "thổi phồng" cho quảng cáo và thực tế có thể khác.